Ученые МИЭТа создают имплантат связки сустава с биоразлагаемым покрытием

Ученые МИЭТа создают имплантат связки сустава с биоразлагаемым покрытием

В Институте биомедицинских систем НИУ МИЭТ продолжается работа по созданию нанокомпозитного имплантата связок коленного сустава. Проект планируется завершить в 2019-м году.

Сегодня использование синтетических связок суставов из полиэтилентерефталата широко применяется в медицине. Однако искусственные связки намного прочнее биологических, и в случае их использования в подвижном коленном суставе они могут сильно разрушать костный канал: в месте крепления, при вращении имплантата, может образоваться воронкообразное отверстие. Ученые МИЭТа создают искусственную связку с таким покрытием, которое в период реабилитации пациента смягчит механическое воздействие имплантата на кость и предотвратит ее деформацию. Проведенные эксперименты на клетках живых организмов показали полное соответствие ожидаемому результату.

Ноу-хау разработанного Институтом БМС покрытия – в его биорезорбируемости: в первое время после операции оно способствует прониканию в себя живых тканей и прорастанию клеток, а впоследствии – саморазлагается и само выводится из организма. Такого эффекта на связках суставов еще никому в мире добиться не удавалось.

Сейчас в институте уже разработан метод формирования объемных нанокомпозитов, который предназначен для восстановления полостей хрящевых и костных тканей суставов, и методика формирования тонких пленок – основы нового покрытия связок коленного сустава. Патенты на все составляющие данной разработки получены и принадлежат НИУ МИЭТ и малому инновационному предприятию ООО «Электроника».

В будущем изобретатели планируют использовать полученный материал покрытия в качестве «чернил» для 3D печати имплантационных материалов различных форм.

Дополнительная информация:

Направление подготовки «Биомедицинские электронные и компьютерные системы»

Ученые МИЭТа приняли участие в XIII Российско-германской конференции по биомедицинской инженерии

Проекты молодых ученых МИЭТ поддержаны грантами Российского научного фонда

Приемная комиссия 8 800 600-56-89 abit@miee.ru
Контакты для прессы +7 499 720-87-27 mc@miee.ru